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濠瑋國際公司與臺灣銀行等12家銀行

完成美金3,600萬元聯貸案簽約

How Weih International Limited (濠瑋國際有限公司，下稱「濠瑋國際公司」)為改善財務結構暨充實營運週轉金，委由臺灣銀行統籌主辦美金3,600萬元聯合授信案，已於102年1月31日完成聯貸簽約手續。簽約儀式由濠瑋國際公司董事長黃嘉能先生與臺灣銀行副總經理邱月琴女士共同主持。

濠瑋國際公司設立於英屬維京群島，係由IC封裝科技大廠長華電材透過子公司90％轉投資之境外公司，隸屬於長華集團，濠瑋國際公司主要銷售旗下子公司電子通訊類端子零組件的產品，其中連接用電兩方的金屬端子及配件，主要應用在手機通訊和資訊產品上，近年來在智慧型手機熱銷的帶動下，營收與獲利均逐年穩定成長。

本次融資計畫包括改善財務結構暨充實營運週轉金，臺灣銀行擔任聯貸案之額度管理銀行，參加銀行共有12家，聯貸案不僅順利籌組完成，且超額認購，充分顯示金融同業對於濠瑋國際公司及長華集團的營運與獲利表現深具信心與肯定。